第554章 仙域迷踪（18）（1/2）

三年的时间，很多人身上可能不会发生什么变化。

而在卧牛山的牛背峰山腰的秘密实验室里面，唐李却成功的完成了一片微米级芯片的流片！

上辈子的唐李，在芯片这个领域并不算什么有所成就的人！

毕竟，他在一开始就绕开了硅基芯片，去研究超导芯片和光量子芯片去了！

但是，对于硅基晶体管芯片的认知，唐李还是比较全面的！

主要还是因为，这辈子他没有了炼金这个非常逆天的手段，只能够按照正常的科技演化流程来复现上辈子的技术！

不过，他也是跳过了不少的坑洼，像是电子管芯片和原本的二进制芯片，他就没有费力再去设计研究！

要知道，三进制芯片的先天属性，就是要强于二进制芯片不少的。

特别是在进行重复性复杂运算的情况下，三进制芯片的功耗，要比运算相同问题的二进制芯片小上不少的！

这也是为什么，上辈子唐李只是帮华夏踏出了这第一步后，之后，计算机领域的发展，纯靠自我演化迭代进行的，根本不需要他再次出手了！

因此，唐李在实验室里面，刻蚀的第一枚芯片，就是300纳米，也就是0.3微米的三进制芯片！

指令集设定就轻车熟路了，也就一下午的功夫，这片武极大陆上面第一片芯片就正式启动了自检程序了！

在三进制体系之下，没有所谓的精简指令集和复杂指令集的分别了，主要是三进制的芯片有一个被动运算简化流程，所有复杂的命令都会被他主动结算呈简单命令后再执行！

其实，这种分步式的命令执行方式，正是三进制芯片功耗远远低于二进制芯片的秘密！

正常来讲，唐李在武极大陆搞芯片，解决的就是有无的问题，而并不是要去费尽心思降低功耗！

毕竟，他现在的手里面的超导技术已经非常成熟了，甚至都不需要通过智能系统进行电力统筹，就能够完美的运行了！

但是，功耗其实也跟发热有很大的关系！

唐李制作这枚芯片的目的，就是要给移动设备，包括他的动力翼配套鸟型头盔安装的！

如果解决不了发热的问题，最终结果就是在极端环境之下，芯片停止工作！

而一旦在极端环境下遇到这种问题，他除了淡定的迎接死亡，其他什么也做不了！

更不用说，他现在设计的全新的三栖飞梭，已经进入到系统配置阶段了，正是需要负责中央处理任务的芯片！

因此，牛背峰的实验室里面，才堆了那么一堆因为应力不平衡损坏的单晶硅硅棒和一堆切坏的晶圆！

这枚300纳米级别的三进制芯片，也没有让唐李失望，在自检完成之后的实机暴力测试过程中，非常稳定的发挥了功效！

特别是在他的动力仿生翼背包里面，原本的双翼运动不协调的问题，被芯片完美的解决了！

要知道，原本的问题，主要就是因为双翼协同运作是纯靠机械结构的，少量的电阻电容也是为了限制机械结构过度运动而存在的！

而有了芯片之后，这些冗余的电阻电容结构完全可以去除掉了。

这种做法，不仅降低了动力仿生翼的自重，还给后期升级换代留下了不少的空间！

这可算是一举两得！

而彻底解决了运动不协调问题后，唐李完全就可以在空中做一些回转度很高的动作了，动力仿生翼的机动性也有了质的提升！

值得一提的是，有了芯片之后，唐李还给动力仿生翼的背包框架里面，塞上了一套武器装置！

其实，这套武器装置，就是两具可以折叠的惯性雷达联合制导的微型火箭巢！

每具火箭巢里面，都有16枚五寸长短的微型火箭弹，内部装载了50克的六硝基六氮杂异伍兹烷，也就是传说中的氮族炸药里面的cL20。

火箭发动机里面则是装填了特殊设计过得，三基推进剂，能够让微型火箭弹以两马赫的速度飞行最少3秒时间，最大攻击距离超过了5里！

如果再配合他高速俯冲的飞行状态，他完全可以在10米以上的高空对

其实，这套火箭巢的设计，是唐李沿用了上辈子第六代整体覆甲式刚性动力外骨骼上面的技术！

这套刚性动力外骨骼，也是人类文明在全面进入星际时代之后，改进出来的一代外空间适应性外骨骼！

当然，这套外骨骼也有配套的双模动力装甲！

不过，唐李那个时候，正在地仙界研究怎么拯救世界呢，根本就没有机会好好的体验一下这些科技造物！

但是，这些科技造物的相应技术，他还是比较了解的！

像是，这种自卫型的微型火箭弹里面的三基发射药，就是专门为了低氧和无氧作战环境开发的，属于化学艺术的结晶！

要知道，设计火箭弹推进剂的时候，必须要留下充足可供机动使用的推力冗余的！

而要是按照标准的单兵火箭弹设计的话，是肯定不能够把战斗部和火箭发动机，塞进一枚长约15公分，直径约3公分的弹体内部的！

还好的是，以现在凤鸣山庄旗下产业能够提供的加工精度，加工这种微型火箭弹难度不算是很高！

当然，这种专门应用于精准打击的动能穿甲火箭弹，肯定就能够用来火力覆盖了！

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